市場の定義
プリント回路基板 (PCB) は、銅線を使用してさまざまなコンポーネントが電子的に接続される媒体または電子アセンブリです。 PCB によって提供される機械的サポートは、デバイスをエンクロージャに取り付けるのに役立ちます。
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最近開発
2023 年 11 月、Würth Elektronik eiSos GmbH & Co. KG は、小型エレクトロニクス用途における従来のケーブル配線の使用における制限に対処するため、HyPerStripes プロジェクトを立ち上げました。
2023年3月には、Dai Nippon Printingは、次世代半導体パッケージにおいて従来の樹脂基板に代わるTGV（Through Glass Via）ガラスコア基板を開発したと発表しました。
プリント基板市場動向分析と将来予測:地域概要
プリント基板市場に関する当社の包括的な調査によると、アジア太平洋地域市場は、予測期間の終わりまでに最大の収益シェアを約 33% 保持するはずです。 エレクトロニクス産業の急速な成長は、2024 年から 2036 年の地域市場の成長を促進する最も重要な要因の 1 つです。
日本のプリント基板市場は、主に国内のIoT産業の成長により成長すると予想されます。 業界は、日本の技術進歩とその広範なネットワークインフラから多大な恩恵を受けています。
競争力ランドスケープ
世界のプリント基板市場の成長に重要な役割を果たす主要な主要企業には Jabil Inc、 Würth Elektronik eiSos GmbH & Co. KG、 TTM Technologies Inc、 Advanced Circuits, Inc、 Sumitomo Electric Printed Circuits, Inc などが含まれます。さらに、日本のプリント基板市場トップ 5 企業はFUJIFILM Manufacturing Co, Ltd、IBIDEN Co, Ltd、CMK Japan Co, Ltd、 Meiko Electronics Co, LtdおよびUnicraft Co, Ltd などです。
原資料: SDKI Inc 公式サイト
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