市場の定義
組立装置は、主にさまざまな製品を製造するために使用される産業機械または製造機械の一種です。この装置は、組立ラインで使用される機械、ロボット、コンポーネント、コンベアで構成されます。組立装置は、自動車、繊維、製薬、建設などのほとんどの製造業で使用されています。
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最新の開発
2023 年 6 月、Intel Corporationは、新しい半導体組立およびテスト施設の建設地としてポーランドのヴロツワフ近郊の地域を選択しました。同社は、施設建設後に約 2000 人のインテル従業員をサポートすることを目的として、この施設に 約46 億米ドルを投資する予定です。
2023年7月から、日本政府は、半導体製造装置の輸出管理強化に乗り出し、中国への輸出規制がさらに厳しくなることが見込まれています。
以下は、組立装置市場の主要な成長要因の一部です。
研究開発への投資の増加 – 技術的に洗練された製品の革新と開発のための研究開発への投資の増加は、組立装置市場レポートの成長を促進すると予想されます。当社の組立装置市場調査レポートによると、2022 年に大手半導体製造会社 2 社は、技術的に高度な製品と小型化された製品の研究開発にそれぞれ約 17 億米ドルと 178 億米ドルを投資しました。
自動車や家電などさまざまな業界で新製品が発売 – いくつかの企業は、装置市場での地位を強化するために、先進技術を搭載した新しい組立装置を発売することで製品ポートフォリオを強化しています。当社の組立装置市場分析によると、2021 年 5 月に組立装置市場企業である Applied Materials, Inc. は、最新技術チップの製造と組立を加速する Alx TM を立ち上げました。
競争力ランドスケープ
世界の組立装置市場における主な主要企業には、Qualcomm Technologies, Inc.、Intel Corporation、Teradyne Inc.、Micron Technology, Inc.、Applied Materials, Inc.などが含まれます。さらに、日本市場のトップ 5 のプレイヤーは、Tokyo Electron Limited、JOYO ENGINEERING CO., LTD.、Wanotec Japan Co., Ltd.、Tokodenki Seisakusho Co., Ltd.
原資料: SDKI Inc 公式サイト
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